SM0028PCB 다기능 회로 기판 조각기 교육 장비 기술 교육용 PCB 제조 시스템 기능: 실험실에서 소량의 회로기판을 신속하게 생산하는 데 적합합니다. 드릴링, 그래픽 라인 밀링, 그래픽 윤곽 밀링, 블라인드 홀 및 블라인드 슬롯 가공 기능을 갖추고 있습니다. 디지털, 아날로그 및 혼합 디지털/아날로그 회로기판, 무선 주파수, 마이크로파 회로기판, PVC, 플렉시글라스, 알루미늄 재질의 패널 및 명판 제작에 사용할 수 있습니다. 폴리이미드 연성 소재를 조각하고 마이크로파 회로에 블라인드 슬롯을 가공할 수 있으며, 조각 및 밀링 깊이를 정밀하게 제어하고, 부품이 조립된 회로기판을 수리 및 절단할 수 있습니다. 기술 사양: 가공용 최소 와이어 폭/피치: 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) 가공용 최소 구멍 직경: 0.15mm (6mil) 최대 가공 영역: 305mm x 230mm 독일산 고속 전동 스핀들 사용, 회전 속도 100,000rpm 독일산 특수 스핀들 드라이버 사용 표준 정품 데이터 처리 소프트웨어 Circuit CAM 7 모바일 제어 시스템 해상도: 0.5μm 반복 위치 정밀도: ≤±2μm 시스템 위치 정밀도: ≤±10μm 최대 드릴링 속도: 150회/분 최대 무부하 이동 속도: 250mm/s 화강암 플랫폼, 브리지 구조 최대 윤곽 밀링 속도: 10mm/s 동축 깊이 제한 기능, 접촉식 동축 제한 헤드 사용 20개의 공구 교환 위치, 전자 제어, 완전 자동 공구 교환 X축 및 Y축, 수입 고정밀 서보 모터 구동 Z축 외에도 공구 깊이를 직접 제어할 수 있는 독립적인 W축이 장착되어 있습니다. 수직 일체형 기계 커버 장착 산업용 집진 시스템 장착 고해상도 카메라, 전용 렌즈 및 확산 반사 광원 장착 카메라 목표 위치 지정 기능 탑재 사각지대 없는 설계와 카메라 나이프 시트 보정 기능 탑재 자동 커버 열림 보호 기능 탑재 산업용 제어 컴퓨터 및 디스플레이 장착 전원 공급: 220VAC/50Hz 출력: 1.6kW 무게: 200kg 후드 크기(길이/너비/높이): 850mm×900mm×1450mm 전체 크기(길이/너비/높이): 900mm×1400mm×1450mm 진공 흡착 플랫폼 옵션 제공 참고: 건조 압축 공기가 필요하며, 압력은 6-8bar, 유량은 70L/min 이상이어야 합니다.
