SM0027PCB 인쇄회로기판 레이저 성형기 교육용 장비 기술 교육용 PCB 제조 시스템 * 라인 간격: 25μm (가공 재료에 따라 다름) * 라인 폭: 20μm (가공 재료에 따라 다름) * 평균 레이저 출력: 20W * 반복 위치 정밀도: ≤±2μm * 시스템 위치 정밀도: ≤±5μm * 가공 속도: 16cm²/min (가공 재료에 따라 다름) * 가공 영역: 350mm×300mm * 공랭식 파이버 레이저 사용 * 레이저 파장: 1070nm * 작동 주파수: 20-200kHz * 레이저 예열 시간: 10초 * X, Y축 고정밀 선형 모터 구동 * 디지털 스캐닝 갈바노미터 사용 * 텔레센트릭 렌즈 사용 * 모션 플랫폼 해상도: 0.5µm * 검류계 해상도: 2µm * 화강암 재질의 가공 테이블 사용 * 수직형 기계 덮개 장착 * 렌즈 보호용 방풍 커튼 장착 * 산업용 집진 시스템 장착 * 고해상도 카메라 및 확산 반사 광원 장착 * 카메라 목표 위치 지정 기능 탑재 * 산업용 제어 컴퓨터 및 디스플레이 장착 * 진공 흡착 플랫폼 장착 * 전원 공급: 220VAC/50Hz * 본체 전력: 2.2kW * 보조 장비 전력: 1.5kW
